Обдув
Дуть на ПЛА можно для лучшего охлаждения, он монокристаллический, спекается в монолит, печатается легко. Хотя можно и не дуть.
На ТПУ дуть скорее рекомендуется. И дуть можно очень сильно. Спекается он отлично, хорошо остывает, не теряет геометрию. Особенно это важно при печати ФДпластовским очень мягким ТПУ. При хорошем обдуве даже получаются какие-то небольшие мосты.
Дуть на Петг надо осторожно, он может охрусталиться (стать хрупким).
Дуть на АБС надо ещё более осторожно, уйдёт межслойная адгезия. При этом АБС и сам отлично остывает. Он очень критичен к температуре как предыдущего слоя, так и к температуре расплава.
На Нейлон и проч. инженерку в идеале вообще бы не дуть и печатать в нужных местах водорастворимые или отделяемые поддержки из другого материала. Либо дуть ОЧЕНЬ осторожно. У этих материалов сильная усадка, а при обдуве может просто лопнуть при неравномерной усадке. Просто так дуть нельзя (разумеется, если важно качество). Можно только снижать время слоя, либо печатать больше 1 детали, что бы слой предыдущей детали успел остыть.
Когда ты включаешь обдув- одновременно обдувается и охлаждается и деталь и расплав. И вот в том, что расплав охлаждается, есть нюанс. С одной стороны, при печати над поддержками или при печати мостов это плюс, но, с другой стороны, когда мы дуем во время печати над предыдущим слоем- у нас не происходит спекание слоёв самой детали. А это брак.
Включается обдув в 4 случаях:
1)Когда ты тянешь мосты. Именно мосты без поддержек. Что бы расплав застывал в воздухе и не провисал. И что бы он натягивал сам себя из-за усадки во время остывания. И тогда, в большинстве случаев, хватает даже стокового обдува. Достаточно чуть снизить поток на мостах и вот у тебя уже одна (максимум пара) улиток 4010 вполне успевают остудить пластик. На крайний случай достаточно снизить скорость печати мостов.
2)Когда ты печатаешь над поддержками. И вот там уже желательно навалить обдува именно для того, что бы не спеклось. Для этого мы и ставим сяососы. Тут уже чем больше обдува, тем лучше расплав остывает и тем хуже спекается с предыдущим слоем. А значит даже можно убавить расстояние между верхнем слоем поддержек и деталью. Но, опять же, это не работает с пластиками с сильной усадкой. Всё равно пострадает качество, появятся напряжения в детали. Тут уже обдув является костылём, который, к сожалению, необходим. Не у всех есть 2+ головый принтер, что бы печь из двух материалов.
3)При нависании. Пластик может зацепиться за предыдущий слой даже если перекрытие слоя процентов 10. Когда знаешь, что делаешь, можно печатать и вовсе цепляя расплав сбоку печатаемой детали. Это очень сложно, но можно. Но, если ты напечатал нависание, то медленная усадка стремится загнуть углы ВВЕРХ. А это уже чревато пропуском шагов или поломкой печатаемой детали из-за того, что сопло может врезаться в уже напечатанный слой, который поднялся. Может сорвать дуйки, может выломать пин тача. В общем, ничего хорошего от такого дефекта не ждать. Я не говорю уже о том, что такие места, даже если удалось напечатать деталь, выглядят всрато. Итог. В таких местах надо немного дуть, что бы слой застыл быстро и он не коробился к верху. И больше нет способов борьбы с этим дефектом, кроме как оптимизировать саму деталь под печать. Подробнее с фото тут.
4)Когда время слоя детали очень мало, а так же мал сам периметр. Самый понятный пример- труба у кораблика бенча. Слой там может печататься менее чем за 1 секунду и труба оплывает. Но не забывай, что чаще стоит включить паузу слоя или напечатать черновую башню рядом, если время слоя слишком мало. Разумеется, если это не пла или тпу, где можно дать много обдува и межслойка не скажет "пока". Но если у тебя ответственная деталь и ты не хочешь загубить межслойку, лучше не дуть. Или дуть совсем чуть. Рекомендую сначала потренироваться, сделать несколько деталей с разным обдувом. Скажем на 10%, 30, 50, 100 и сравнить результаты. Ломай детали и смотри, когда они начинают сыпаться с меньшим усилием по слоям.
Минус обдува ещё в том, что он охлаждает саму деталь. Это не сильно, но ухудшает межслойную адгезию тоже. Хотя падение температуры самого расплава более критичны. Всё это немного нивелирует активная камера. В ней ты уже не сможешь опустить температуру детали ниже, чем в камере.
